Недавно Qualcomm объявила о выпуске своего последнего мобильного набора микросхем — Snapdragon 845, который будет установлен почти во всех флагманских смартфонах. Сообщается, что девайсы Xiaomi Mi 7 и Samsung Galaxy S9 могут стать одними из первых, кто получит данный чипсет. Теперь же стало известно, что в Sony Xperia Z2 под возможным кодовым названием H8216 также будет установлен аналогичный процессор.
Sony также планирует запустить новый смартфон в следующем году, вероятно, в первом квартале 2018 года. Скорее всего, гаджет получит имя Xperia Z2 и станет преемником Xperia Z1.
Мобильное устройство обзаведется 4 ГБ ОЗУ и 64 Гб встроенной памяти. Вес девайса составит 156 граммов, а габариты – 149х73,4х7,4 мм. Сообщается, что будущий Xperia Z2 будет пыленепроницаемым и водостойким.
Ранее эксперты сообщали, что смартфон наградят экраном Full HD HDR Triluminos с обработкой изображений X-Reality на 5,48 дюйма с разрешением 1920х1080 рх. Телефон может поставляться с двумя 12-мегапиксельными датчиками камеры сзади и 15-мегапиксельным самоуправляемым шутером на передней стороне с диафрагмой f / 2.0.
Ожидается, что устройство будет работать под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo и питаться от батареи 3,130 мАч, которая также будет поддерживать технологию Quick Charge.
Источник
